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应用于电镀控制系统的通信控制采集板及电镀控制系统

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN202021207860.X
  • IPC分类号:C25D21/12
  • 申请日期:
    2020-06-28
  • 申请人:
    深圳市永旭电气技术有限公司
著录项信息
专利名称应用于电镀控制系统的通信控制采集板及电镀控制系统
申请号CN202021207860.X申请日期2020-06-28
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25D21/12IPC分类号C25D21/12查看分类表>
申请人深圳市永旭电气技术有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新和大道同富裕工业区基达利工业园1栋10*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市永旭电气技术有限公司当前权利人深圳市永旭电气技术有限公司
发明人张志勇
代理机构深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人胡清方;彭友华
摘要
一种应用于电镀控制系统的通信控制采集板及电镀控制系统,其中,采集板包括供电单元、数字量输入隔离单元、数字量输出隔离单元、模拟量采集单元、MCU处理器单元和通讯接口单元;供电单元将外部市电转换为低压电源;数字量输入隔离单元为MCU处理器单元提供数字量检测信号;数字量输出隔离单元根据MCU处理器单元所发出的驱动信号,来驱动工位现场的执行单元工作;模拟量采集单元负责接收外部模拟量信号;通讯接口单元负责与上位机进行信号交换;MCU处理器单元协调上述各单元协调工作。本实用新型具有可以现场进行信号采集和现场控制电镀设备,以及利用串口通讯实现现场多机组网控制的优点,特别适合工位较多,现场控制设备与信号检测点多的复杂工业控制现场,如电镀行业。

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