一种芯片级封装的声表面波谐振器及制作工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201611109405.4
IPC分类号：H03H9/02;H03H9/25
申请日期：
2016-12-06
申请人：
深圳市麦高锐科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片级封装的声表面波谐振器及制作工艺
申请号	CN201611109405.4	申请日期	2016-12-06
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-03-29	公开/公告号	CN106549648A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/02 零部件〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;2;5查看分类表>
申请人	深圳市麦高锐科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市坪山新区坑梓街道秀新社区新乔围工业区新发路5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市麦高锐科技有限公司	当前权利人	深圳市麦高锐科技有限公司
发明人	姚艳龙;赖定权;沙小强
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	黄良宝

摘要

一种芯片级封装的声表面波谐振器及制作工艺，涉及到声表面波谐振器的封装结构和封装工艺技术领域。解决现有的声表面波谐振器封装体积大，或封装成本高的技术不足，包括有声表芯片，其特征在于：还包括有陶瓷基板，声表芯片通过倒装结构电连接在陶瓷基板上，声表芯片与陶瓷基板之间保留有空腔，在陶瓷基板上还设有用于封装声表芯片的树脂膜；所述的声表面波谐振器整体尺寸不大于2.0 mm *1.6 mm *0.6mm；长度不大于2.0 mm，宽度不大于1.6 mm，高度不大于0.6mm。在器件体积和成本上实现了前所未有的突破，实现了声表面波谐振器的CSP封装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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