用于制造集成电路的设备和方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201080014972.6
IPC分类号：H05K3/12
申请日期：
2010-03-24
申请人：
皇家飞利浦电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于制造集成电路的设备和方法
申请号	CN201080014972.6	申请日期	2010-03-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-29	公开/公告号	CN102365909A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 H05K3/12 应用印刷技术涂加导电材料的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;2查看分类表>
申请人	皇家飞利浦电子股份有限公司	申请人地址	荷兰艾恩德霍芬变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	皇家飞利浦电子股份有限公司	当前权利人	皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人	W-J.A.德威斯;M.J.范德桑德
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	周红力;刘鹏

摘要

本发明涉及一种用于制造具有厚膜金属层（14）的集成电路（10）的设备。金属浆糊（14）层经由涂覆装置（24）涂覆到导热衬底（12）上。金属浆糊（14）包括预定尺寸的金属颗粒。RF发生器（16）将RF能量（18）选择性地感应耦合进入金属浆糊（14）内。金属浆糊（14）的金属颗粒的预定尺寸与RF能量（18）的耦合频率相对应，用于加热金属颗粒。以这种方式，金属浆糊（14）的金属颗粒被加热，而仅需要传统工艺的一小部分功率，且不需要预烧结金属浆糊（14）。

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