首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

软性电路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620145399.3
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/16
申请日期：
2006-12-29
申请人：
群康科技（深圳）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	软性电路板
申请号	CN200620145399.3	申请日期	2006-12-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;6查看分类表>
申请人	群康科技（深圳）有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园E区4栋1层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	群康科技（深圳）有限公司	当前权利人	群康科技（深圳）有限公司
发明人	李宁江
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型揭露一种软性电路板，其包括一依序贴附的布线层和一绝缘层。该布线层包括多条间隔设置的导线，该导线包括一传导部，一位于该导线端部的连接部，和一连接在该传导部和该连接部之间的过渡部，该传导部的宽度与该连接部的宽度相异，该过渡部两侧的边缘都为平滑曲线。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供