一种半导体生产装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202111197240.1
IPC分类号：B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67
申请日期：
2021-10-14
申请人：
江苏煜晶光电科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体生产装置
申请号	CN202111197240.1	申请日期	2021-10-14
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-12	公开/公告号	CN113635467A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕 B28D5/04 用非旋转式工具的，例如往复式工具	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;4;;;B;2;8;D;7;/;0;4;;;B;2;8;D;7;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	江苏煜晶光电科技有限公司	申请人地址	江苏省南通市开发区园区路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏煜晶光电科技有限公司	当前权利人	江苏煜晶光电科技有限公司
发明人	詹华贵
代理机构	北京市领专知识产权代理有限公司	代理人	黄龙龙

摘要

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体生产装置，解决了半导体在切割过程中由于按压不稳而出现偏移，进而造成半导体切割质量低的问题，其包括底座，所述底座的底端对称设有支撑柱，底座的顶端设有支撑架，支撑架的内顶端设有切割机构，底座的顶端设有位于切割机构下方的支撑台，支撑台的顶端中间位置设有安装座，安装座的顶端设有操作台，操作台的顶端设有金属放置板，安装座的两侧对称设有滑板，滑板的底端一侧等距离设有轮齿，滑板上均开设有通槽；本发明采用对半导体不同方向的夹持固定，提高了半导体的切割稳定性，可以避免半导体在切割过程中出现移位现象，进而提高了半导体的切割质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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