刚柔性电路板的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110493390.0
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2021-05-07
申请人：
上海展华电子（南通）有限公司

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著录项信息

专利名称	刚柔性电路板的制备方法
申请号	CN202110493390.0	申请日期	2021-05-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-20	公开/公告号	CN113141736A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	上海展华电子（南通）有限公司	申请人地址	江苏省南通市高新区希望大道99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海展华电子（南通）有限公司	当前权利人	上海展华电子（南通）有限公司
发明人	孙书勇;徐兵;张万鹏;吴亚洲
代理机构	深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黎坚怡

摘要

本申请公开了一种刚柔性电路板的制备方法，该制备方法包括：在柔性电路板的一侧表面形成圈定开盖区域的凸起；在柔性电路板上放置覆盖开盖区域以及凸起的阻胶膜；放置胶膜而将阻胶膜固定在柔性电路板上；在胶膜远离阻胶膜一侧放置粘接片，其中，粘接片设有对应凸起的缝隙；在粘接片远离柔性电路板一侧放置刚性电路板，并使刚性电路板朝向柔性电路板一侧表面设有的与凸起对应的线路图形与凸起对接，从而得到半成品电路板；对半成品电路板进行压合处理；在刚性电路板远离柔性电路板一侧对经过压合处理后的半成品电路板进行切割，以裸露凸起圈定的开盖区域。本申请的制备方法能够避免刚柔性电路板的交接处发生溢胶。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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