莲子高钙黑芝麻糊

发明专利无效专利

申请号：
CN200910234528.4
IPC分类号：A23L1/29
申请日期：
2009-11-23
申请人：
南通真德食品有限公司

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著录项信息

专利名称	莲子高钙黑芝麻糊
申请号	CN200910234528.4	申请日期	2009-11-23
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-25	公开/公告号	CN102067988A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A23L1/29 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A2 食品；烟草 A23 其他类不包含的食品或食料；及其处理 A23L 不包含在A21D或A23B至A23J小类中的食品、食料或非酒精饮料；它们的制备或处理，例如烹调、营养品质的改进、物理处理（不能为本小类完全包含的成型或加工入A23P）；食品或食料的一般保存（用于烘焙的面粉或面团的保存入A21D）〔4，8〕 A23L1/00 （转入A23L5/00，A23L7/00，A23L9/00，A23L21/00） A23L1/29 （转入A23L33/00）	IPC分类号	A;2;3;L;1;/;2;9查看分类表>
申请人	南通真德食品有限公司	申请人地址	江苏省海安县胡集工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南通真德食品有限公司	当前权利人	南通真德食品有限公司
发明人	张爱萍
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种莲子高钙黑芝麻糊，包括膨化米粉、莲子粉、黑米粉、芝麻糊、麦芽糊精、植脂末、乳酸钙、芝麻香精，其配方重量百分比例为：膨化米粉17-19％、莲子粉14-16％、黑米粉17-19％、芝麻糊15-17％、麦芽糊精16-18％、植脂末14-16％、乳酸钙0.42％、芝麻香精0.58％。其工艺包括以下步骤：大米的粉碎和膨化，控制细度在50目；芝麻的烘炒和粉碎；用秤按重量百分比进行称料；进行搅拌16-24分钟；加温到55-65℃后进行干燥，干燥时间为12-14分钟；灌装与包装，每袋818g±5g，大包装每盒为12袋。本发明可清心安神，健身延年，可延缓衰老；润五脏、强筋骨、益气力；可强壮身体、益寿延年、滋补肝肾、润养脾肺。

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