一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置及方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410531664.0
IPC分类号：B23K3/08;H05K3/34
申请日期：
2014-10-10
申请人：
中国电子科技集团公司第四十一研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置及方法
申请号	CN201410531664.0	申请日期	2014-10-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2015-03-11	公开/公告号	CN104400174A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/08 辅助装置（如在钎焊前清洁管道或管道系统入B08B 9/02）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;8;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第四十一研究所	申请人地址	山东省青岛市经济技术开发区香江路98号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第四十一研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第四十一研究所
发明人	王文强;路波;霍建东;郑如松;赵秉玉;张强
代理机构	济南圣达知识产权代理有限公司	代理人	张勇

摘要

本发明公开了一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置及方法，包括加热组件、升降组件及承载组件，所述加热组件包括加热台，加热台通过导线与电源相连，加热台通过热传递块向待加热基板底部传递热量，加热台通过升降组件与待加热基板接触或者脱离，所述升降组件内嵌有齿轮传动机构，可旋转旋钮升降加热台，热传递块上方设置有承载组件，所述承载组件包括两个承载板及两个调节块，调节块设置在外壳的上部的平面的相对位置上，所述调节块上设置有滑槽，每个承载板的两端分别放置在相对位置的调节块的滑槽上，承载板之间的距离可调。本装置结构简单、可操作性好、易于生产并能长期使用，能够较大程度提高焊接效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供