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阵列式表面电极片

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220198551.X
  • IPC分类号:A61N1/04
  • 申请日期:
    2012-05-07
  • 申请人:
    杭州共远科技有限公司
著录项信息
专利名称阵列式表面电极片
申请号CN201220198551.X申请日期2012-05-07
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61N1/04IPC分类号A;6;1;N;1;/;0;4查看分类表>
申请人杭州共远科技有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区粤海街道讯美科技广场3号楼908室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳恒道知识产权运营管理有限公司当前权利人深圳恒道知识产权运营管理有限公司
发明人应佳伟;汪军华;张金辉;夏棋强;任磊
代理机构杭州裕阳专利事务所(普通合伙)代理人应圣义
摘要
本实用新型公开了一种阵列式表面电极片,其一体封装成型,包括有上层加固柔性软胶、下层加固柔性软胶、柔性电路板、单元导电介质;柔性电路板设于上、下层加固柔性软胶之间,下层加固柔性软胶层上设有阵列排列的单元导电介质安装孔,单元导电介质设于该安装孔内并与柔性电路板连接。本实用新型可解决如何使电极片在使用时方便定位、操作简单的技术问题。

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