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利用微流体芯片的特定尺寸陶瓷微颗粒、其制备装置、制备方法和应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110013700.4
  • IPC分类号:B28B1/00;B28B3/20;B28B11/24;B01J2/00;B01J2/20;C04B35/10;C04B35/634
  • 申请日期:
    2021-01-06
  • 申请人:
    山东大学
著录项信息
专利名称利用微流体芯片的特定尺寸陶瓷微颗粒、其制备装置、制备方法和应用
申请号CN202110013700.4申请日期2021-01-06
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-25公开/公告号CN112829038A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B28B1/00IPC分类号B;2;8;B;1;/;0;0;;;B;2;8;B;3;/;2;0;;;B;2;8;B;1;1;/;2;4;;;B;0;1;J;2;/;0;0;;;B;0;1;J;2;/;2;0;;;C;0;4;B;3;5;/;1;0;;;C;0;4;B;3;5;/;6;3;4查看分类表>
申请人山东大学申请人地址
山东省济南市历下区经十路17923号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人山东大学当前权利人山东大学
发明人满佳;周晨晨;武敏;夏荷;于海博;满录明;祁斌;李剑峰
代理机构济南圣达知识产权代理有限公司代理人张晓鹏
摘要
本发明公开了一种利用微流体芯片的特定尺寸陶瓷微颗粒、其制备装置、制备方法和应用,制备装置,包括:呈“十”字交叉连通设置的第一通道和第二通道,形成交叉成型区,交叉处的上方设置有光固化光源,第一通道的轴线偏向第二通道的轴线的上侧设置;第一铜环,设置于第一通道的出口端;第二铜环,设置于第二通道的出口端;第一铜环和第二铜环分别用于与加热装置连接。本发明基于微流体芯片反应器制备得到的陶瓷微颗粒生坯具有确定三维尺寸的非球形形态,其尺寸由“十”字交叉的两个通道截面尺寸所决定,通过制备不同截面尺寸和形状的PDMS微通道可以实现不同三维尺寸微颗粒的制备。

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