陶瓷粉填充LED铝基电路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020650709.3
IPC分类号：H05K1/05
申请日期：
2010-11-30
申请人：
金壬海

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	陶瓷粉填充LED铝基电路板
申请号	CN201020650709.3	申请日期	2010-11-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/05 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕 H05K1/05 绝缘的金属基片〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;5查看分类表>
申请人	金壬海	申请人地址	浙江省嘉善县干窑镇北环桥9号浙江九通电子科技有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江九通电子科技有限公司	当前权利人	浙江九通电子科技有限公司
发明人	金壬海
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了陶瓷粉填充LED铝基电路板，旨在提供一种结构简单、重量轻，散热性能好的陶瓷粉填充LED铝基电路板。它包括有铝质的基板，其特征是在铝质的基板表面涂有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘材料层表面制有连接LED灯珠的电路。该实用新型具有很好的热传导性和散热，能够将电路上的热量经陶瓷粉绝缘材料释放并传递到铝质的基板释放，可有效地降低线路板和LED灯珠的温度，延长LED灯珠的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供