氯化银被覆颗粒

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专利名称	氯化银被覆颗粒
申请号	CN201880015339.5	申请日期	2018-03-02
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-10-22	公开/公告号	CN110366460A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F1/00 金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物	IPC分类号	B;2;2;F;1;/;0;0;;;B;2;2;F;1;/;0;2查看分类表>
申请人	拓自达电线株式会社	申请人地址	日本大阪府东大阪市岩田町2丁目3番1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	拓自达电线株式会社	当前权利人	拓自达电线株式会社
发明人	登峠雅之
代理机构	北京市安伦律师事务所	代理人	郭扬;韩景漫

摘要

本发明提供一种例如在配混于构成生物体用电极的导电膏中时，能够维持稳定的导电性，且削减银的使用量的氯化银被覆颗粒。其包含：在表面的至少一部分含有银的树突状的核；被覆所述核的表面的至少一部分的、由氯化银制成的氯化银被覆层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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