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一种增加LED芯片侧壁出光的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410102916.8
  • IPC分类号:H01L33/00;H01L33/20
  • 申请日期:
    2014-03-12
  • 申请人:
    山东浪潮华光光电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种增加LED芯片侧壁出光的方法
申请号CN201410102916.8申请日期2014-03-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-09-16公开/公告号CN104916744A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;2;0查看分类表>
申请人山东浪潮华光光电子股份有限公司申请人地址
山东省潍坊市高新区金马路9号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人山东浪潮华光光电子股份有限公司当前权利人山东浪潮华光光电子股份有限公司
发明人申加兵;夏伟;王德晓;王贤洲;陈康
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及一种增加LED芯片侧壁出光的方法,通过将每粒LED芯片的金属背镀层切割道设计成圆弧形阵列图案,且为了节省切割道面积、并保证激光划过1‑2次既能覆盖圆弧状的切割道范围,将相邻芯片间切割道设计成圆弧状、且相互切合,圆弧与圆弧间留5‑20μm的间隙,圆弧的半径为3‑10μm。利用金属背镀层对长波长1064nm、532nm激光的高反射率、低吸收率特点,而无金属背镀层覆盖的其他部分的衬底吸收激光能量被划裂开。在激光X、Y方向直线运动模式不变的情况下,将衬底层的侧壁划裂成微柱透镜阵列,从而增加侧壁面积,同时也缩小了发光区光到侧壁的入射角,这都增加了侧壁的出光效率;而且本发明不需投入昂贵的设备改造、升级成本,生产效率提高10倍以上,适合规模化量产。

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