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半导体封装用引脚对称型多排引线框架

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021398886.7
  • IPC分类号:H01L23/495
  • 申请日期:
    2020-07-16
  • 申请人:
    安徽大衍半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称半导体封装用引脚对称型多排引线框架
申请号CN202021398886.7申请日期2020-07-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人安徽大衍半导体科技有限公司申请人地址
安徽省池州市青阳县蓉城镇经济开发区东河园 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安徽大衍半导体科技有限公司当前权利人安徽大衍半导体科技有限公司
发明人陈永峰
代理机构合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)代理人徐锦妙
摘要
本实用新型提供了半导体封装用引脚对称型多排引线框架,包括两根平行设置的边框和若干根垂直于边框设置的横筋,所述横筋两端分别与两根边框连接;所述横筋两侧分别设置有若干个载片台以及与载片台数量相等的引脚部,相邻横筋上的载片台和引脚部呈对称设置;引脚部相对设置的相邻的两根横筋之间设置有外连筋,所述外连筋连接相邻的两根横筋上的引脚部;本实用新型的有益效果:每个框架能够容纳168个,相当于现有技术中单排框架的四倍多,提高了生产效率;同时框架的两侧设置边框进行保护,避免引脚部变形,提高封装成品率。

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