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半导体封装

发明专利无效专利

申请号：
CN201410628911.9
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/373
申请日期：
2014-11-10
申请人：
东部HITEK株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体封装
申请号	CN201410628911.9	申请日期	2014-11-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2015-06-17	公开/公告号	CN104716111A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人	东部HITEK株式会社	申请人地址	韩国首尔市江南区德黑兰432 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	DB,HiTek株式会社	当前权利人	DB,HiTek株式会社
发明人	崔基峻;金范锡;李文荣;李璇煐
代理机构	上海和跃知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	丁国芳

摘要

公开了一种半导体封装。该半导体封装包括：形成有晶体管的基板；在基板上面形成的金属电源线；在基板上面形成的、用于向晶体管传输数据和接收来自晶体管的数据的金属数据线；在基板、金属电源线和金属数据线上面形成的绝缘层。在本文中，绝缘层具有部分地暴露金属电源线的开口。

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