具有改进的尺寸控制的塑料半导体封装

发明专利无效专利

申请号：
CN200680025114.5
IPC分类号：B29C45/14;B29C70/72;H01L21/56
申请日期：
2006-07-21
申请人：
德州仪器公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有改进的尺寸控制的塑料半导体封装
申请号	CN200680025114.5	申请日期	2006-07-21
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-07-09	公开/公告号	CN101218083
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C45/14 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C45/00 注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备（注射吹塑法入B29C 49/06）〔4〕 B29C45/14 插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;4;5;/;1;4;;;B;2;9;C;7;0;/;7;2;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	德州仪器公司	申请人地址	美国得克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德州仪器公司	当前权利人	德州仪器公司
发明人	高桥吉见
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	刘国伟

摘要

一种装置具有：半导体芯片(801)，其装配在平面衬底(802)上；以及密封化合物(810)，其围绕所述装配的芯片以及所述衬底靠近所述芯片的一部分，所述化合物具有平面顶部区域(811)。所述密封化合物具有从所述衬底到达所述顶部区域的多个侧部区域(812)，这些侧部区域与所述顶部区域形成边缘线，其中所述顶部区域平面与每一侧部区域的各自平面相交。所述密封化合物沿着所述边缘线凹入(813)，使得所述材料沿着所述线下陷；此特征促使所述凹处防止来自所述侧部区域平面的任何化合物到达所述顶部区域平面，借此保持了所述顶部区域的平面性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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