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一种PCB板焊接治具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820281078.9
  • IPC分类号:H05K3/34
  • 申请日期:
    2018-02-28
  • 申请人:
    重庆宝亿电子有限公司
著录项信息
专利名称一种PCB板焊接治具
申请号CN201820281078.9申请日期2018-02-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/34IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人重庆宝亿电子有限公司申请人地址
重庆市永川区永津路18号10幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆宝亿电子有限公司当前权利人重庆宝亿电子有限公司
发明人林瑞晔
代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司代理人武君
摘要
本实用新型公开了一种PCB板焊接治具,包括一可转动的工作台,所述工作台包括台面和台底,所述工作台上设置有一由台面向台底凹陷形成的PCB放置槽,所述放置槽内设置有一具有吸附面的吸附装置,所述吸附装置固定于放置槽的底部,吸附装置的吸附面朝上;所述放置槽内设置有一托盘,所述托盘位于吸附装置的上方且托盘的底面与所述吸附装置相接触;所述托盘上设置有一基板和固定于所述基板左下角的L形挡板,沿所述挡板两侧边的延伸方向设置有若干活动挡块。本实用新型通过吸附装置将托盘吸附住,可保证焊接件稳定运行,PCB板在加工过程中不会发生微小偏移,焊接质量高。

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