具有金属壳体的电子通讯设备及金属壳体的处理方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510312195.8
IPC分类号：H04M1/02
申请日期：
2015-06-08
申请人：
小米科技有限责任公司

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著录项信息

专利名称	具有金属壳体的电子通讯设备及金属壳体的处理方法
申请号	CN201510312195.8	申请日期	2015-06-08
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-07-06	公开/公告号	CN105744015A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	小米科技有限责任公司	申请人地址	北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期13层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	小米科技有限责任公司	当前权利人	小米科技有限责任公司
发明人	王国华;王建宇;熊涛
代理机构	北京尚伦律师事务所	代理人	代治国

摘要

本公开是关于具有金属壳体的电子通讯设备及金属壳体的处理方法，用以实现使电子通讯设备在不影响天线性能的前提下，其表面具有整体的金属质感。该电子通讯设备包括：金属壳体，包括绝缘隔断部分和由所述绝缘隔断部分隔开的多个金属部分；第一非导电层，设置于所述绝缘隔断部分的外表面；所述第一非导电层包括对电镀于所述绝缘隔断部分外表面上的第一金属层进行去导电性处理后形成的非导电层。该技术方案实现了使电子通讯设备在不影响天线性能的前提下，其表面具有整体的金属质感。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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