一种湿蚀刻设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201310492879.1
IPC分类号：C23F1/08;H01L21/77
申请日期：
2013-10-18
申请人：
上海和辉光电有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种湿蚀刻设备
申请号	CN201310492879.1	申请日期	2013-10-18
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-01-22	公开/公告号	CN103526205A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23F1/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23F 非机械方法去除表面上的金属材料（电浸蚀法加工金属入B23H；火焰法清除表层金属材料入B23K 7/00；用激光束加工金属入B23K 26/00）；金属材料的缓蚀；一般防积垢（电解或电泳法处理金属表面或金属覆层入C25D，C25F）；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法之多步法金属材料表面处理〔4〕 C23F1/00 金属材料的化学法蚀刻〔2〕 C23F1/08 装置，如照相印刷制版装置	IPC分类号	C;2;3;F;1;/;0;8;;;H;0;1;L;2;1;/;7;7查看分类表>
申请人	上海和辉光电有限公司	申请人地址	上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海和辉光电有限公司	当前权利人	上海和辉光电有限公司
发明人	陈睿;黄于维;林志明
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	黄嵩泉;吕俊清

摘要

本发明揭示一种湿蚀刻设备，其包括：机台，所述机台中装有药液，对放置于所述机台内的半导体器件进行蚀刻；连接管路，所述连接管路连接于所述机台的底部，对所述机台传送药液，其中，所述连接管路包括：取液管道，所述取液管道与所述机台的底部连通；液位槽，所述液位槽连接于取液管道上，将取液管道分为上下连通的第一管路以及第二管路，其中，所述第一管路位于所述第二管路的上方，且所述液位槽与所述第一管路以及所述第二管路均互相连通，药液从所述第二管路分流，流向所述第一管路以及所述液位槽；液位传感器，所述液位传感器连接于所述液位槽的外侧；其特征在于，所述湿蚀刻设备还包括：过滤装置，所述过滤装置连接于所述连接管路中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供