密封用薄片以及电子部件装置

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专利名称	密封用薄片以及电子部件装置
申请号	CN201210154561.8	申请日期	2012-05-17
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-11-21	公开/公告号	CN102786773A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	清水祐作;丰田英志;山口智雄;伊奈康信
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;李茂家

摘要

本发明提供一种密封用薄片以及电子部件装置，所述密封用薄片通过对混炼物进行塑性加工而获得，所述混炼物是混炼下述通式（1）所示的环氧树脂、固化剂、无机填充剂而获得的。通式（1）：式中，R1~R4是相同或不同的，表示甲基或氢原子，X表示-CH2-、-O-或者-S-。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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