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一种低频宽带的珍珠层仿生隔振材料

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410353501.8
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2014-07-23
  • 申请人:
    大连理工大学
著录项信息
专利名称一种低频宽带的珍珠层仿生隔振材料
申请号CN201410353501.8申请日期2014-07-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-10-29公开/公告号CN104118151A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人大连理工大学申请人地址
辽宁省大连市高新园区凌工路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大连理工大学当前权利人大连理工大学
发明人张盛;尹进;李云鹏;陈飙松;张洪武;彭海军;黄佳
代理机构大连东方专利代理有限责任公司代理人赵淑梅;李洪福
摘要
本发明公开了一种低频宽带的珍珠层仿生隔振材料,具有一周期性结构,所述周期性结构由多个基本结构单元组成;所述基本结构单元包括沿所述周期性结构高度方向依次连接的结构层一,连接层和结构层二;所述连接层包括四个呈2×2矩阵排列的次级连接层,所述四个次级连接层等间距排列;所述次级连接层包括一结构层三和分别位于所述结构层三的上下面的连接层一和连接层二;所述结构层一,所述结构层二和所述结构层三的材料为材料一,所述连接层一和所述连接层二的材料为材料二;所述材料一的密度为ymat,1×103kg/m3≤ymat≤20×103kg/m3;所述材料二的弹性模量为xmat,0.1Mpa≤xmat≤100Mpa。本发明的基本结构单元具有相当宽的低频带隙,并且带隙可设计的特点。

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