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灯控IC芯片封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023284511.0
IPC分类号：H01L23/14;H01L23/49;H01L23/29
申请日期：
2020-12-30
申请人：
广州市威亮光电有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	灯控IC芯片封装结构
申请号	CN202023284511.0	申请日期	2020-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/14 按其材料或它的电性能区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9查看分类表>
申请人	广州市威亮光电有限公司	申请人地址	广东省广州市白云区江高镇珠江村凤翔中路54号B栋3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州市威亮光电有限公司	当前权利人	广州市威亮光电有限公司
发明人	黄运辉
代理机构	广州海石专利代理事务所（普通合伙）	代理人	邵穗娟

摘要

本实用新型公开了一种灯控IC芯片封装结构，包括基座、封装支架、IC芯片及多个IC引脚，所述IC芯片固定于所述基座上，多个所述IC引脚分别与所述IC芯片相连，所述封装支架固定于所述基座上表面，所述IC芯片位于所述封装支架内部，所述封装支架围成方形结构，所述封装支架内灌入有封装胶体。本实用新型的灯控IC芯片的封装结构简单、成本较低。

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