绝缘电线

发明专利无效专利

申请号：
CN201010259393.X
IPC分类号：H01B7/02;H01B7/04;H01B3/30
申请日期：
2010-08-19
申请人：
日立电线株式会社;日立卷线株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	绝缘电线
申请号	CN201010259393.X	申请日期	2010-08-19
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-08-10	公开/公告号	CN102148071A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B7/00 按形状区分的绝缘导体或电缆 H01B7/02 绝缘的配置	IPC分类号	H;0;1;B;7;/;0;2;;;H;0;1;B;7;/;0;4;;;H;0;1;B;3;/;3;0查看分类表>
申请人	日立电线株式会社;日立卷线株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立金属株式会社	当前权利人	日立金属株式会社
发明人	阿部富也;山崎孝则;渡边清;菊池英行;花田孝彦;日野大辅
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	钟晶

摘要

本发明提供一种绝缘电线，在通过使由多层构成的绝缘覆膜形成于导体上而获得的绝缘电线中，导体与绝缘覆膜的紧密粘合性优异，并且无需插入粘接层等追加层，绝缘覆膜中的层间的紧密粘合性优异，且局部放电起始电压高。本发明的绝缘电线为，在导体上形成有由多层构成的绝缘覆膜的绝缘电线，前述绝缘覆膜具有如下层：将通过使接枝性化合物接枝聚合于乙烯-四氟乙烯共聚物而成的第1树脂组合物直接形成于前述导体之上而获得的第1包覆层，以及将由聚苯硫醚树脂和聚酰胺树脂形成的聚合物合金或由聚醚醚酮树脂和聚酰胺树脂形成的聚合物合金作为第2树脂组合物直接形成于前述第1包覆层之上而获得的第2包覆层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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