一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820894475.3
IPC分类号：B23K3/06
申请日期：
2018-06-10
申请人：
朗微士光电(苏州)有限公司

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专利名称	一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置
申请号	CN201820894475.3	申请日期	2018-06-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/06 钎料供给设备；钎料熔化盘	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	朗微士光电(苏州)有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区唯亭镇跨春路18号1幢2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	朗微士光电(苏州)有限公司	当前权利人	朗微士光电(苏州)有限公司
发明人	刘友志;陈耀欣
代理机构	苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司	代理人	李丽

摘要

本实用新型涉及一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的焊料画锡装置，包括固定架，固定架的凹口底部上设置有驱动装置，驱动装置的转轴上设置有主动轮，固定架的凹口上设置有传输轮，固定架的左右两侧边上设置有左侧板和右侧板，传输轮上设置有穿接在从动轴上，从动轴的一端通过轴承设置在右侧板上，从动轴的另一端穿过左侧板，并设置有从动轮，固定架的前端左侧上设置有支杆，支杆的顶端上与固定杆的一端相固定，另一端上设置有摩擦轮，固定架的下端上通过夹板设置有锡杆，锡杆的中轴上开设有直通孔，所述传输轮上的锡丝从上至下穿过锡杆直通孔，且锡丝凸出于锡杆的工作端设置。本实用新型能实现自动化的画锡，提高工作效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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