一种使用半导体冷却装置的容器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201720081953.4
IPC分类号：B65D81/18;F25D31/00
申请日期：
2017-01-21
申请人：
佛山市顺德区勤尚电器制造有限公司

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著录项信息

专利名称	一种使用半导体冷却装置的容器
申请号	CN201720081953.4	申请日期	2017-01-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D81/18 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D81/00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件 B65D81/18 为内装物提供特殊环境，例如高于或低于室温（具有绝热层入B65D 81/38；具有冷却装置的冰箱入F25D）〔6〕	IPC分类号	B;6;5;D;8;1;/;1;8;;;F;2;5;D;3;1;/;0;0查看分类表>
申请人	佛山市顺德区勤尚电器制造有限公司	申请人地址	广东省佛山市顺德区北滘镇北滘居委会港前路南6号（北滘工业园员工村）D座一层D1-T 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市顺德区勤尚电器制造有限公司	当前权利人	佛山市顺德区勤尚电器制造有限公司
发明人	吴国海
代理机构	重庆创新专利商标代理有限公司	代理人	宫兆斌

摘要

本实用新型公开了一种使用半导体冷却装置的容器，包括容器本体和冷却腔，所述容器本体的内部底端内有冷却腔，且冷却腔的上端与导热板的下侧固定连接，所述导热板的上方为储存腔，制冷芯片的内部设有两个对称设置的散热管，所述共享通管的上端中部与辅助连接管的一端连接，所述辅助连接管的另一端贯穿冷却腔上开设的管道凹槽并与连接管连接，可以在液体进入容器内的还是进行冷却处理，并且通过双层的散热管可以进行二次冷却，以便于达到更好的冷却效果，再通过喷头把液体划分为水滴，这样可以进一步的对于液体进行冷却，本装置通过多层冷却处理，可以使得液体的冷却质量和冷却效果得到大大的提高，具有很强的实用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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