圆柱内壁微结构气膜屏蔽圆周阵列管电极射流电解加工方法与装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201711062940.3
IPC分类号：B23H3/02;B23H3/10;B23H9/00;B23H9/16
申请日期：
2017-11-02
申请人：
浙江工业大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	圆柱内壁微结构气膜屏蔽圆周阵列管电极射流电解加工方法与装置
申请号	CN201711062940.3	申请日期	2017-11-02
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-03-06	公开/公告号	CN107755835A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23H3/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23H 用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合（电铸、涂层的电解或电泳生产工艺或其所用的设备入C25D；电解去除加工件材料的工艺入C25F；把沉淀技术用于导电材料形成所要求的电路来制造印刷线路入H05K 3/18）〔4〕 B23H3/00 电化加工，即在电解液中，在电极和工件之间通过电流除掉金属〔4〕 B23H3/02 其专用电路，例如供电，控制，防止短路〔4〕	IPC分类号	B;2;3;H;3;/;0;2;;;B;2;3;H;3;/;1;0;;;B;2;3;H;9;/;0;0;;;B;2;3;H;9;/;1;6查看分类表>
申请人	浙江工业大学	申请人地址	浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江工业大学	当前权利人	浙江工业大学
发明人	王明环;龚斌;童文俊;许雪峰
代理机构	杭州斯可睿专利事务所有限公司	代理人	王利强;李百玲

摘要

一种圆柱内壁微结构气膜屏蔽圆周阵列管电极射流电解加工方法，包括以下步骤：通过调节进刀和退刀控制装置的进刀和退刀，进而使得工具电极做径向往复移动，保持圆柱工件内壁和工具电极之间有一定的加工间隙，电解液经工具电极喷射到圆柱工件上，参与工具电极与圆柱工件内壁之间的电化学反应，再通过环绕每个工具电极的电极出液口的气体流出通孔将高压气体喷射到圆柱工件上，对电解液的喷射范围进行控制，实现群孔的加工。本发明提供了一种圆柱内壁微结构气膜屏蔽圆周阵列管电极射流电解加工方法与装置，在一定程度上可以提高射流电解加工圆柱内壁小孔的稳定性、精度和效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供