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多晶封装型发光二极管模组及高亮度照明装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620426533.0
  • IPC分类号:F21K9/20;F21V23/00;F21V13/00;F21Y113/17;F21Y115/10
  • 申请日期:
    2016-05-12
  • 申请人:
    林明辉
著录项信息
专利名称多晶封装型发光二极管模组及高亮度照明装置
申请号CN201620426533.0申请日期2016-05-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21K9/20IPC分类号F;2;1;K;9;/;2;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;V;1;3;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;1;3;/;1;7;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人林明辉申请人地址
中国台湾新北市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人林明辉当前权利人林明辉
发明人林明辉
代理机构北京泰吉知识产权代理有限公司代理人张雅军;谢琼慧
摘要
一种多晶封装型发光二极管模组及高亮度照明装置,多晶封装型发光二极管模组包含多个发光二极管裸晶、多个导接线及一基座。所述发光二极管裸晶包括两个黄光二极管裸晶及两个白光二极管裸晶,且每一个发光二极管裸晶的辐射功率介于2至6瓦特之间。所述黄光二极管裸晶通过一部分的导接线彼此串接,所述白光二极管裸晶通过另一部分的导接线彼此串接。该基座界定一直径为4至6.8毫米之间的圆形区域,供所述发光二极管裸晶固定于该圆形区域内。借此,可在有限空间安装,具有更高的光视效应和较佳的聚光效果的优点。

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