一种半入耳式耳机及其组装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911203493.8
IPC分类号：H04R1/10
申请日期：
2019-11-29
申请人：
湖南国声声学科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半入耳式耳机及其组装方法
申请号	CN201911203493.8	申请日期	2019-11-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-14	公开/公告号	CN110798773A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/10 受话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;1;0查看分类表>
申请人	湖南国声声学科技股份有限公司	申请人地址	湖南省株洲市炎陵县霞阳镇星潮村中兴路九龙经济技术开发区标准厂房A5栋第一、二、三层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖南国声声学科技股份有限公司	当前权利人	湖南国声声学科技股份有限公司
发明人	何亮;夏波;詹寿昌;邱肇源;黄宗德
代理机构	深圳协成知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	章小燕

摘要

本发明实施例公开了一种半入耳式耳机及其组装方法，涉及耳机技术领域。半入耳式耳机包括耳机前壳和耳机后壳，耳机后壳设于所述耳机前壳上，耳机前壳与所述耳机后壳合形成一腔体，腔体中设置有耳机主板、电池以及触摸FPC；触摸FPC固定在电池的一端面上并与电池固定成一体，触摸FPC与耳机主板电连接。相对于现有的需要先将触摸FPC固定在耳机后壳上在通过电芯导线与耳机主板焊接连接而需要留置较长的导线，本申请可以有效缩短触摸FPC与耳机主板之间的连接导线的长度，极大的节省耳机腔体内部空间，满足耳机朝小型化发展的需求，而且组装工艺简单，可以有效提高耳机在生产时的堆叠效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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