一种有胶材多层FPC板叠构制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911223029.5
IPC分类号：H05K3/46;B32B15/20;B32B15/082;B32B27/06;B32B27/28;B32B7/12;B32B33/00;C08F212/08;C08F220/56;C08F220/06;C08F220/18;C09D125/14
申请日期：
2019-12-03
申请人：
欣强电子（清远）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种有胶材多层FPC板叠构制备方法
申请号	CN201911223029.5	申请日期	2019-12-03
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-28	公开/公告号	CN111083883A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;2;;;B;3;2;B;2;7;/;0;6;;;B;3;2;B;2;7;/;2;8;;;B;3;2;B;7;/;1;2;;;B;3;2;B;3;3;/;0;0;;;C;0;8;F;2;1;2;/;0;8;;;C;0;8;F;2;2;0;/;5;6;;;C;0;8;F;2;2;0;/;0;6;;;C;0;8;F;2;2;0;/;1;8;;;C;0;9;D;1;2;5;/;1;4查看分类表>
申请人	欣强电子（清远）有限公司	申请人地址	广东省清远市清远高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欣强电子（清远）有限公司	当前权利人	欣强电子（清远）有限公司
发明人	李雪雪;张义坤;李军;李龙
代理机构	北京盛凡智荣知识产权代理有限公司	代理人	李朦

摘要

本发明公开了一种有胶材多层FPC板叠构制备方法，涉及有胶材多层FPC板制备技术领域，本发明通过在铜箔基材的刻蚀位置增加一种保护膜，以防止FCCL中胶与叠层中另一板材或者介质粘合，解决开盖问题；本发明具体通过在铜箔表层铜原子吸收紫外激光能量后气化，使铜箔表面经过紫外光照射形成若干细孔，提高聚合物薄膜与铜箔薄膜的结合力；本发明通过苯乙烯、丙烯酰胺、丙烯酸和丙烯酸乙酯共聚，生成硬度适中的嵌段共聚物，该共聚物中羧基、酯基以及酰基与铜原子生成络合键，增加聚合物薄膜与铜箔薄膜的结合力；本发明通过在聚合物表面预涂覆25‑30um的聚合物层，解决因聚合物于铜原子的结合速度较慢而导致的膜厚不均匀问题。

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