安规陶瓷电容器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201621176371.6
IPC分类号：H01G4/228;H01G4/224;H01G2/08
申请日期：
2016-10-27
申请人：
苏州仓旻电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	安规陶瓷电容器
申请号	CN201621176371.6	申请日期	2016-10-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/228 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/002 零部件〔6〕 H01G4/228 引出端〔6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;2;2;8;;;H;0;1;G;4;/;2;2;4;;;H;0;1;G;2;/;0;8查看分类表>
申请人	苏州仓旻电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区泉海路南侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州仓旻电子科技有限公司	当前权利人	苏州仓旻电子科技有限公司
发明人	吴雯
代理机构	常州市维益专利事务所（普通合伙）	代理人	赵枫

摘要

本实用新型公开了安规陶瓷电容器，包括立方形基材本体、导电层、第一引脚、第二引脚和封胶层，所述基材本体的上表面和下表面与侧面之间倒有圆角，形成环形端面；所述导电层设置在基材本体的上表面和下表面；所述封胶层包裹整个基材本体与导电层；所述第一引脚和第二引脚分别粘接在基材本体上表面和下表面的导电层上，并穿过封胶层再进行折弯向下延伸。本实用新型结构有利于器件内部电荷均匀聚集和扩散，使得器件性能更为稳定，而且还避免安规陶瓷电容器介质在涂布导电层时出现溢流现象。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供