玻璃料封装设备及其封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610778525.7
IPC分类号：H01L51/56;H01L51/52
申请日期：
2016-08-30
申请人：
上海微电子装备（集团）股份有限公司

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专利名称	玻璃料封装设备及其封装方法
申请号	CN201610778525.7	申请日期	2016-08-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-03-13	公开/公告号	CN107799667A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/56 专门适用于制造或处理这种器件或其部件的方法或设备〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;H;0;1;L;5;1;/;5;2查看分类表>
申请人	上海微电子装备（集团）股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张东路1525号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海微电子装备（集团）股份有限公司	当前权利人	上海微电子装备（集团）股份有限公司
发明人	赵灿武;朱树存
代理机构	上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	屈蘅;李时云

摘要

本发明提供了一种玻璃料封装装置及其封装方法，包括配光系统、掩膜、基板工位以及承载所述基板工位的载台；所述配光系统用于提供封装时所需要的扫描光束；所述掩膜包括设置于所述掩膜上的掩膜图案，用于隔离超出封装线宽的多余所述扫描光束；所述基板工位用于传输或承载玻璃料；在封装作业时，所述配光系统提供的所述扫描光束经所述掩膜扫描在所述基板工位上的玻璃料上，为所述玻璃料实施封装作业。所述玻璃料封装装置通过用小尺寸掩膜代替大尺寸掩膜，减小了因掩膜自重变形的影响；其封装方法为掩模跟随配光系统移动，对基板上玻璃料实施逐场封装作业，通过掩膜的遮蔽，可以有效的保证更窄封装线的封装要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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