一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022565276.8
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/02
申请日期：
2020-11-09
申请人：
江西天漪半导体有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备
申请号	CN202022565276.8	申请日期	2020-11-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	江西天漪半导体有限公司	申请人地址	江西省九江市湖口县高新技术产业园区科创综合体项目9号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江西天漪半导体有限公司	当前权利人	江西天漪半导体有限公司
发明人	王成
代理机构	南昌金轩知识产权代理有限公司	代理人	石红丽

摘要

本实用新型属于芯片生产设备技术领域，尤其为一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，针对现有的晶圆清洗设备结构复杂，操作繁琐，且在清洗后不能对晶圆进行快速的干燥，从而会对接下来的工序造成影响的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的底部四角均设置有移动轮，所述箱体的底部内壁一侧设置有清洁箱，所述清洁箱的顶部设置有开口，所述箱体的两侧内壁上滑动安装有同一个支撑杆。本实用新型设计合理，通过搅拌杆、搅拌齿、托板、低速电机等构件之间的相互配合，能够有效的对待清洗的晶圆进行清洗，在鼓风扇叶的作用下对清洗完成晶圆进行快速干燥，使用方便，操作简单。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供