一种具有排气孔的柔性电路板结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121060974.0
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2021-05-18
申请人：
深圳市实锐泰科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种具有排气孔的柔性电路板结构
申请号	CN202121060974.0	申请日期	2021-05-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市实锐泰科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市实锐泰科技有限公司	当前权利人	深圳市实锐泰科技有限公司
发明人	刘会敏;王文剑;刘金娸
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种具有排气孔的柔性电路板结构，包括阻焊层、介质层、线路层、排气孔、支撑条，其特征在于，所述线路层覆盖于所述介质层的表面，所述阻焊层包裹所述线路层，所述线路层的范围形成所述电路板的线路图形区域，所述线路图形区域之外的范围为所述电路板的无效区域，所述介质层为大于等于三层的奇数介质层，所述支撑条设置于中间的所述介质层，并设置于所述无效区域，所述排气孔设置于所述无效区域，并贯穿所述支撑条。采用支撑条与排气孔的配合设计，能够为柔性板提供有效的排气通道，防止排气孔的设置造成的柔性板更加脆弱难以加工的问题,使柔性电路板的可加工性与烘烤时的排气性能，均有了明显提升。

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