半导体集成电路卡制造方法和半导体集成电路卡

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专利名称	半导体集成电路卡制造方法和半导体集成电路卡
申请号	CN99123139.2	申请日期	1999-10-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2000-04-26	公开/公告号	CN1251469
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	索尼株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	索尼株式会社	当前权利人	索尼株式会社
发明人	森村仁一;松田宏也
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	张政权

摘要

揭示了一种半导体集成电路卡，其中把半导体集成电路芯片器件装入卡片衬底中，此集成电路芯片器件包括其上形成有电路图案的衬底；键合到衬底上且具有连到电路图案的电极的半导体集成电路芯片；加固金属板；以及用于覆盖半导体集成电路芯片的周边表面并把加固金属板键合到半导体集成电路芯片上的密封树脂部分。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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