芯片自动装载检测设备

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专利名称	芯片自动装载检测设备
申请号	CN201430327233.3	申请日期	2014-09-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	10-05;12-05 查看分类表>
申请人	深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族电机科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市大族激光科技股份有限公司,深圳市大族电机科技有限公司	当前权利人	深圳市大族激光科技股份有限公司,深圳市大族电机科技有限公司
发明人	王光能;李玉廷;李雷生;方伟;舒远;闫静;高云峰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

1．本外观设计产品的名称：芯片自动装载检测设备。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于对芯片的自动装载和性能测试。3．本外观设计产品的设计要点：在于整体形状构造。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：仰视图不常见且无设计要点，故省略。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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