一种双面散热的芯片封装结构及方法、装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201911391556.7
IPC分类号：H05K1/18;H05K1/02;H05K3/32;H05K3/30;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/67
申请日期：
2019-12-30
申请人：
安捷利（番禺）电子实业有限公司

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著录项信息

专利名称	一种双面散热的芯片封装结构及方法、装置
申请号	CN201911391556.7	申请日期	2019-12-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-14	公开/公告号	CN111010801A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;3;2;;;H;0;5;K;3;/;3;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	安捷利（番禺）电子实业有限公司	申请人地址	广东省广州市南沙区望江二街4号1201（A2）房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安捷利（番禺）电子实业有限公司	当前权利人	安捷利（番禺）电子实业有限公司
发明人	邓明;潘丽;郑玉川;齐伟
代理机构	广州新诺专利商标事务所有限公司	代理人	罗毅萍

摘要

本发明提供了一种双面散热的芯片封装方法，包括步骤：在介质板上预留芯片孔；将芯片放置至所述芯片孔内，并在所述介质板的上下两侧使用介质层和铜箔进行层压形成双面覆铜板；在所述双面覆铜板通过钻孔，孔镀铜以使得所述芯片的电极连接至所述双面覆铜板两面的铜箔；在所述铜箔上进行图形线路制作；在所述双面覆铜板两面的铜箔上通过导热胶设置散热装置进行散热。本发明还公开了一种封装装置以及通过上述封装方法或封装装置制作的封装结构，本发明可实现芯片线路板的双面散热，有效提升封装结构的功率密度，满足散热需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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