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堆叠式装置识别指派

发明专利有效专利

申请号：
CN200980135569.6
IPC分类号：H01L23/12;H01L23/48
申请日期：
2009-09-10
申请人：
美光科技公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	堆叠式装置识别指派
申请号	CN200980135569.6	申请日期	2009-09-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-08-10	公开/公告号	CN102150257A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人	美光科技公司	申请人地址	美国爱达荷州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美光科技公司	当前权利人	美光科技公司
发明人	布伦特·基斯
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	宋献涛

摘要

一些实施例包含具有布置成堆叠的裸片的设备及方法。所述裸片包含至少第一裸片及第二裸片，且一连接耦合到所述裸片。所述连接可经配置以在给所述第一裸片指派第一识别期间将控制信息传送到所述第一裸片，且在给所述第二裸片指派第二识别期间将所述控制信息从所述第一裸片传送到所述第二裸片。

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