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包括嵌入有电容器的陶瓷/有机混合衬底的电子组件以及制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN01803383.0
IPC分类号：H01L23/498;H05K1/16
申请日期：
2001-08-29
申请人：
英特尔公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	包括嵌入有电容器的陶瓷/有机混合衬底的电子组件以及制造方法
申请号	CN01803383.0	申请日期	2001-08-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-03-05	公开/公告号	CN1401138
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;5;K;1;/;1;6查看分类表>
申请人	英特尔公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	P·沃梅;D·菲古罗亚;K·查克拉沃尔蒂;D·古普塔
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	梁永

摘要

为了降低开关噪声，集成电路芯片的电源端子连接到在多层陶瓷/有机混合衬底中的至少一个嵌入电容器的各端子。在一个实施例中，衬底的陶瓷部分包括在导电平面之间夹有高介电常数层形成的至少一个电容器。衬底的有机部分包括适合的通路和分散开的电源和信号导体。有机部分包括在陶瓷部分之上形成的多层有机材料。还描述了一种电子系统、一种数据处理系统和各种制造方法。

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