水晶器件

发明专利有效专利

申请号：
CN201610107248.7
IPC分类号：H03H9/02;H03H9/125
申请日期：
2016-02-26
申请人：
京瓷晶体元件有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	水晶器件
申请号	CN201610107248.7	申请日期	2016-02-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-01-04	公开/公告号	CN106301276A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/02 零部件〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;1;2;5查看分类表>
申请人	京瓷晶体元件有限公司	申请人地址	日本京都市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京瓷株式会社	当前权利人	京瓷株式会社
发明人	小笠原克泰
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种能维持水晶元件和导电性粘接剂的连接强度的水晶器件。水晶器件，包括矩形的基板(110a)；框体(110b)，该框体(110b)沿着基板(110a)的上表面的外周缘而设置；电极焊盘(111)，该电极焊盘(111)设置在基板(110a)的上表面；布线图案(113)，该布线图案(113)与电极焊盘(111)电连接，设置在基板(110a)的上表面；水晶元件(120)，该水晶元件(120)安装在电极焊盘(111)上；以及盖体(130)，该盖体(130)用于将水晶元件(120)气密性密封，电极焊盘(111)的上下方向的厚度被设置为与布线图案(113)的上下方向的厚度不同。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供