一种低热阻的LED器件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023350284.7
IPC分类号：H01L33/64;H01L33/62;H01L33/52
申请日期：
2020-12-31
申请人：
广东晶科电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种低热阻的LED器件
申请号	CN202023350284.7	申请日期	2020-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/64 热吸收或冷却元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;2查看分类表>
申请人	广东晶科电子股份有限公司	申请人地址	广东省广州市南沙区环市大道南33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东晶科电子股份有限公司	当前权利人	广东晶科电子股份有限公司
发明人	刘桂良;韦宝龙;陈健进;江宝宁;曾照明;肖国伟
代理机构	广州新诺专利商标事务所有限公司	代理人	罗毅萍;李小林

摘要

本实用新型公开了一种低热阻的LED器件，包括芯片以及用于给所述芯片散热的散热器，所述芯片与所述散热器电连接，所述散热器包括与所述芯片贴合的导热界面，所述导热界面通过导热材料与所述芯片贴合，所述导热界面上设置有若干沟槽。本实用新型的一种低热阻的LED器件导热材料铺开所需要压力小，导热材料在导热界面上铺开均匀，并且不会产生回缩，方便挤压导热材料的同时保证芯片的散热效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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