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组合印章

发明专利null
  • 申请号:
    CN200510083094.4
  • IPC分类号:B41K1/00;B41K1/36
  • 申请日期:
    2005-07-14
  • 申请人:
    北京书生国际信息技术有限公司
著录项信息
专利名称组合印章
申请号CN200510083094.4申请日期2005-07-14
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2007-01-17公开/公告号CN1895902
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B41K1/00IPC分类号B;4;1;K;1;/;0;0;;;B;4;1;K;1;/;3;6查看分类表>
申请人北京书生国际信息技术有限公司申请人地址
北京市朝阳区安定路39号长新大厦408-409 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津书生软件技术有限公司当前权利人天津书生软件技术有限公司
发明人王东临
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司代理人郝庆芬
摘要
本发明涉及一种组合印章,包括实现电子印章功能的电子印章装置和实物印章,所述电子印章装置包括印章电路和与其相连的用于连接计算机的数据接口;所述实物印章包括盖章面和章体,盖章面位于章体的一端,所述印章电路位于所述实物印章的章体中,所述数据接口突出章体,在所述章体的与盖章面相对的一端设有孔槽,在章体中设有空腔,所述孔槽与所述空腔相连接,所述电子印章装置的一部分位于所述空腔中,空腔的直径大于孔槽的直径,在空腔和孔槽的接触面形成一个凸台,所述电子印章装置自带的卡钩与所述凸台共同将所述电子印章装置固定到所述实物印章中。

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