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基于微束等离子焊接和电火花精整的整体叶盘修复方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510289304.9
  • IPC分类号:B23P6/00
  • 申请日期:
    2015-05-29
  • 申请人:
    西安交通大学
著录项信息
专利名称基于微束等离子焊接和电火花精整的整体叶盘修复方法
申请号CN201510289304.9申请日期2015-05-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2015-11-18公开/公告号CN105057969A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P6/00IPC分类号B;2;3;P;6;/;0;0查看分类表>
申请人西安交通大学申请人地址
陕西省西安市咸宁西路28号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安交通大学当前权利人西安交通大学
发明人王伊卿;陈剑;卢秉恒;曾泽文;王彬;刘红忠
代理机构西安通大专利代理有限责任公司代理人暂无
摘要
本发明公开基于微束等离子焊接和电火花精整的整体叶盘修复方法,利用微束等离子焊接的方法在叶片顶端、叶片边沿熔覆堆焊金属,完成叶片顶端、叶片边沿磨损或损伤部位的熔覆堆焊;对叶片顶端、叶片边沿、叶片顶端熔覆堆焊部位进行电火花精整加工,最后利用湿吹沙工艺去除掉叶片电火花加工中出现的熔凝层,并对叶片进行抛光处理;将型面已经修复好的整体叶盘装在外圆磨床上,进行整体叶盘外圆高速磨削并达到叶片的长度尺寸,完成整体叶盘叶片顶部、叶片边沿磨损或损伤的修复工作;本发明在叶片型面的基础上快速、精确地修复叶顶和叶片边沿的磨损或损伤,完成叶片的再制造,恢复叶片的使用性能。

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