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一种高阻抗的电路板

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201721159692.X
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2017-09-11
  • 申请人:
    梅州市同正电子有限公司
著录项信息
专利名称一种高阻抗的电路板
申请号CN201721159692.X申请日期2017-09-11
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人梅州市同正电子有限公司申请人地址
广东省梅州市东升工业园区A09区3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人梅州市同正电子有限公司当前权利人梅州市同正电子有限公司
发明人余天均
代理机构深圳市千纳专利代理有限公司代理人徐庆莲
摘要
本实用新型公开了一种高阻抗的电路板,包括电路板体,所述电路板体的上表面设置有电子元件,所述电路板体的顶端设置有防护板,所述防护板的内侧设置有细线圈,所述电路板体的内部靠近电子元件的一侧设置有信号层,所述电路板体的内部靠近信号层的一侧设置有防护层,所述电路板体的内部靠近防护层的一侧设置有丝印层,所述电路板体的内部靠近丝印层的一侧设置有内部层,所述电路板体的内部靠近电路板主层的一侧设置有散热降温涂料层,散热降温涂料层有效的降低电路板的温度,更大程度上减少了电子元件损坏率,降低了维护成本和使用成本,细线圈可以有效的增强电路板的阻抗,降低了电路板上的电路的损坏率。

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