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包含三维位线放电晶体管的三维存储器装置及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201980006262.X
IPC分类号：H01L27/11556;H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11582;H01L27/1157;H01L23/48
申请日期：
2019-05-28
申请人：
桑迪士克科技有限责任公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	包含三维位线放电晶体管的三维存储器装置及其制造方法
申请号	CN201980006262.X	申请日期	2019-05-28
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-07-28	公开/公告号	CN111466023A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/11556 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/04 其衬底为半导体的〔2〕 H01L27/10 在重复结构中包括有多个独立组件的〔2〕 H01L27/105 包含场效应组件的〔5〕 H01L27/112 只读存储器结构的〔5〕 H01L27/115 电动编程只读存储器；其多步骤制造方法〔5，2006.01，2017.01〕 H01L27/11517 具有浮栅的〔2017.01〕　 H01L27/11551 以三维布置为特征的，例如，单元胞在不同的高度层〔2017.01〕 H01L27/11553 具有在不同层的源区和漏区的，例如，具有倾斜沟道的〔2017.01〕 H01L27/11556 沟道具有垂直部分的，例如，U形沟道〔2017.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;5;6;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;2;4;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;2;9;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;8;2;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人	桑迪士克科技有限责任公司	申请人地址	美国得克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	桑迪士克科技有限责任公司	当前权利人	桑迪士克科技有限责任公司
发明人	西川昌利;H.齐布冯戈德泽
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	邱军

摘要

一种三维存储器装置包含：第一绝缘层和第一导电层的第一交替堆叠，其位于衬底上方；存储器堆叠结构，其延伸穿过所述第一交替堆叠；以及位线，其上覆于所述存储器堆叠结构。提供竖直放电晶体管，其中每一个竖直放电晶体管包含延伸穿过第二绝缘层和第二导电层的第二交替堆叠的相应竖直放电晶体管通道，所述第二交替堆叠与所述第一交替堆叠横向间隔开。

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