一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料及该布料的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410006011.0
IPC分类号：H05B3/36;B32B15/14;B32B5/26;A41D31/02
申请日期：
2014-01-06
申请人：
黄伟聪

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专利名称	一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料及该布料的制作方法
申请号	CN201410006011.0	申请日期	2014-01-06
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2015-07-08	公开/公告号	CN104768242A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B3/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B3/00 欧姆电阻加热的 H05B3/20 基本上在一个二维平面内扩展表面积的加热元件，例如平板电热器（H05B 3/62，H05B 3/68，H05B 3/78，H05B 3/84优先）〔5〕 H05B3/34 可弯曲的，例如，加热网或加热片 H05B3/36 加热导体嵌入绝缘材料内的	IPC分类号	H;0;5;B;3;/;3;6;;;B;3;2;B;1;5;/;1;4;;;B;3;2;B;5;/;2;6;;;A;4;1;D;3;1;/;0;2查看分类表>
申请人	黄伟聪	申请人地址	广东省广州市番禺区沙湾镇紫坭村西安路7号（坚美人造板厂）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东天物新材料科技有限公司	当前权利人	广东天物新材料科技有限公司
发明人	黄伟聪;冯嘉俊;李建嘉
代理机构	广州圣理华知识产权代理有限公司	代理人	陈业胜;张春耀

摘要

本发明涉及柔性厚膜电路加热应用领域，具体为一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料及该布料的制作方法。包括布料层以及至少一层柔性基材层；在所述柔性基材层上印刷并高温烧印有加热厚膜电路，该加热厚膜电路以回折方式或平铺方式在柔性基材层上布置，加热厚膜电路连接有外接电源的接点；所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接，所述厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间；所述柔性基材由聚脂、聚酰亚胺或聚醚亚胺其中一种或任意几种材料制成的高温胶层；所述粘接层为热压粘接材料。本发明解决了柔性基材在折叠情况下容易出现噪音的问题，也解决了柔性基材容易折叠损坏的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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