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专利名称 | 中性硅酮石材密封胶及其制造方法 |
申请号 | CN01107167.2 | 申请日期 | 2001-02-23 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2002-10-02 | 公开/公告号 | CN1371953 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | 暂无 | IPC分类号 | 暂无查看分类表>
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申请人 | 成都硅宝科技实业有限责任公司 | 申请人地址 | 四川省成都市高新区新园大道16号
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专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 成都硅宝科技股份有限公司 | 当前权利人 | 成都硅宝科技股份有限公司 |
发明人 | 王有治;卢麟;李莉 |
代理机构 | 成都科海专利事务有限责任公司 | 代理人 | 邓继轩 |
摘要
中性硅酮石材密封胶,其特点是采用α、ω-二羟基聚硅氧烷为基料,引入硅烷内增塑剂及其辅助添加剂,如甲基羟基聚二甲基硅烷、二氧化硅、甲基三甲氧基硅烷和有机钛、有机锡化合物等,于真空度0.06~0.095MPa进行化学反应制得中性硅酮石材密封胶。它具有施工方便,粘接力强,耐气候老化性能好,对石材无污染,无腐蚀性。生产过程无三废产生,有显著的经济效益和社会效益。
1、中性硅酮石材密封胶,其特征在于该石材密封胶的配方组份(按重量计)为:
α,ω-二羟基聚硅氧烷 10~90份
增塑剂 2~10份
填料 90~10份
触变剂 1~10份
交联剂 1~10份
增粘剂 1~10份
催化固化剂 0.1~5份
其中α,ω-二羟基聚硅氧烷为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷,α,ω-二羟基聚 二乙基硅氧烷和/或α,ω-二羟基聚二苯基硅氧烷至少一种,增塑剂为α,ω-甲基羟 基聚二甲基硅氧烷,α,ω-乙基羟基聚二甲基硅氧烷和/或α,ω-苯基羟基聚二甲基 硅氧烷中的至少一种。
2、按照权利要求1所述中性硅酮石材密封胶,其中填料为碳酸钙、活性粘土、硅 微粉、膨润土和/或滑石粉中的至少一种。
3、按照权利要求1所述中性硅酮石材密封胶,其中触变剂为二氧化硅、氢化蓖麻 油和/或聚乙烯蜡中的至少一种。
4、按照权利要求1所述中性硅酮石材密封胶,其中交联剂为甲基三甲氧基硅烷, 乙基三甲氧基硅烷和/或苯基三甲氧基硅烷中的至少一种。
5、按照权利要求1所述中性硅酮石材密封胶,其中增粘剂为钛酸异丙酯,钛酸丁 酯,γ-氨丙基三乙氧基硅烷、1,2-环氧乙氧基三甲氧基硅烷和/或钛酸酯的乙酰乙 酸乙酯螯合物中的至少一种。
6、按照权利要求1所述中性硅酮石材密封胶,其中催化固化剂为二月桂酸二丁基 锡,二醋酸二丁基锡和/或氧化锡乙酰乙酯络合物中的至少一种。
7、按照权利要求1所述中性硅酮石材密封胶的制造方法,其特征在于:
a、将α,ω-二羟基聚硅氧烷10~90重量份,填料90~10重量份加入真空捏合机 内,于温度80~150℃,真空度为0.06~0.095MPa,脱水共混60~300分钟,移入行星搅 拌釜内,备用,
b、在室温下,将硅烷交联剂1~10重量份;触变剂1~10重量份,增粘剂1~10重 量份,催化固化剂0.1~5重量份和增塑剂2~10重量份加入行星搅拌机内,与α,ω- 二羟基聚硅氧烷混合物搅拌混合,真空度为0.06~0.095MPa,转速为100~600rpm进行 化学反应30~180分钟,制造中性硅酮石材密封胶,其反应式为:
R1、R=-CH3,-CH2CH3,
n=100~10000。
本发明涉及中性硅酮石材密封胶及其制造方法,属于高分子建筑材料领域。\n硅酮密封胶具有优异的耐气候、湿热、紫外线及其臭氧老化性能,是建筑密封胶首 选材料之一。随着建筑幕墙的广泛应用,硅酮密封胶得到了迅猛的发展。干挂石材幕墙 迅速兴起,石材已成为高档建筑的外墙装饰主流之一,因此硅酮石材密封胶的应用量逐 年增加。为了提高中性硅酮密封胶的伸长率,降低硬度,增加弹性、改善挤出性,通常 要在密封胶中加入一些增塑剂,如邻苯二甲酸二辛酯、低粘度甲基硅油等,这些增塑剂 不会参与交联固化反应,一段时间后,增塑剂将从胶体中渗出到石材表面,污染石材, 严重影响幕墙的美观和装饰质量。中国专利CN1110299A题为《有机硅酮结构密封胶》, 它由有机硅酮和硅酸盐等原料制得,可用于玻璃幕墙方面的结构密封,但没有解决硅酮 胶对石材的污染问题。\n本发明的目的是针对现有技术的不足而提供中性硅酮石材密封胶及其制造方法,其 特点是采用α、ω-二羟基聚硅氧烷为基料,引入活性硅氧烷增塑剂及其辅助添加剂,制 造对石材无污染的中性硅酮石材密封胶。\n本发明的目的由以下技术措施实现,其中所述原料份数除特殊说明外,均为重量份 数。\nα、ω-二羟基聚硅氧烷 10~90份\n增塑剂 2~10份\n填料 90~10份\n触变剂 1~10份\n交联剂 1~10份\n增粘剂 1~10份\n催化固化剂 0.1~5份\n其中α、ω-二羟基聚硅氧烷为α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷,α、ω-二羟基聚二 乙基硅氧烷和/或α、ω-二羟基聚二苯基硅氧烷中的至少一种。\n硅烷增塑剂为α、ω-甲基羟基聚二甲基硅氧烷,α、ω-乙基羟基聚二甲基硅氧烷和 /或α、ω-苯基羟基聚二甲基硅氧烷中的至少一种。\n填料为碳酸钙、膨润土,活性粘土和/或滑石粉中的至少一种。\n触变剂为二氧化硅、氢化蓖麻油和/或聚乙烯蜡中的至少一种。\n交联剂为甲基三甲氧基硅烷,乙基三甲氧基硅烷和/或苯基三甲氧基硅烷至少一种。\n增粘剂为钛酸异丙酯,钛酸丁酯,γ-氨丙基三乙氧基硅烷,1,2环氧乙氧基 三甲氧基硅烷和/或钛酸酯的乙酰乙酸乙酯赘合物中的至少一种。\n催化固化剂为二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡和/或氧化锡乙酰乙酸乙酯络合 物中的至少一种。\n中性硅酮石材密封胶的制造方法:\na、将α、ω-二羟基聚硅氧烷10~90份,填料90~10份加入真空捏合机内,于温 度80~150℃,真空度为0.06~0.095MPa,脱水共混60~300分钟,移入行星搅拌釜 内,备用,\nb、在室温下,将硅烷交联剂1~10份;触变剂1~10份,增粘剂1~10份,催化固 化剂0.1~5份和增塑剂2~10份加入行星搅拌机内,与α、ω-二羟基聚硅氧烷混合物 搅拌混合,真空度为0.06~0.095MPa,转速为100~600rpm进行化学反应30~180分 钟,制造中性硅酮石材密封胶。其反应式为:\n\nR1、R=-CH3,-CH2CH3,\nn=100~10000\n本发明具有如下优点:\n1.采用活性增塑剂,产品对石材等多孔材料无污染;施工后不会有物质从密封胶中 渗出,也不会对石材边缘形成斑渍污点。\n2.采用中性固化体系,对石材、水泥、玻璃和金属等基材无腐蚀性,对基材具有良 好的粘接力。\n3.产品施工方便,耐气候老化性能卓越,防水性能良好,综合性能指标达到国外同 类产品。\n4.在生产过程中能耗水耗低,无三废产生,对环境无污染,有显著的经济效益和社 会效益。\n实施例\n下面通过实施例对本发明进行具体的描述,有必要在此指出的是以下实施例只用于 对本发明进行进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,该领域的技术熟练人 员可以根据上本发明内容对本发明作出一些非本质的改进和调整。\n1.将α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷60kg和碳酸钙60kg加入真空捏合机内,于温 度100℃,真空度为0.96~0.095MPa脱水共混60分钟,移入行星搅拌釜内;在室温 下,将甲基三甲氧基硅烷3kg,二氧化硅10kg钛酸异丙酯1kg,α、ω-甲基羟基聚二甲 基硅氧烷6kg和二月桂酸二丁基锡0.5kg加入行搅拌釜内,与α、ω-二羟基聚二甲基硅 氧烷混合物搅拌混合,真空度为0.06~0.095MPa,转速350rpm,进行化学反应80分 钟,制造中性硅酮石材密封胶产品,产品和产品在不同状态的性能测试结果详见表1和 表2所示。\n2.将α、ω-二羟基聚二乙基硅氧烷70kg和膨润土62kg加入真空捏合机内,于温 度110℃,真空度为0.06~0.095MPa,脱水共混70分钟,移入行星搅拌釜内;在室温 下,将乙基三甲氧基硅3kg,氢化蓖麻油8kg和钛酸丁酯0.8kg,α、ω乙基羟基聚二甲 基硅氧烷5kg和二醋酸二丁基锡1.5kg,加入行星搅拌釜内,与α、ω-二羟基聚二乙基 硅氧烷混合物搅拌混合,真空度为0.06~0.095MPa,转速360rpm,进行化学反应50 分钟,制造中性硅酮石材密封胶产品,产品和产品在不同状态的性能测试结果详见表1 和表2所示。\n3.将α、ω-二羟基聚二苯基硅氧烷50kg和活性粘土60kg加入真空捏合机内,于 温度115℃,真空度为0.06~0.095MPa脱水共混180分钟,移入行星搅拌釜内;在室 温下,将苯基三甲氧基硅烷3kg,聚乙烯蜡6kg和钛酸酯的乙酰乙酸乙酯螯合物0.8kg, α、ω-苯基羟基聚二甲基硅氧烷3kg和氧化锡的乙酰乙酸乙酯络合物0.5kg,加入行星 搅拌釜内,与α、ω-二羟基聚二苯基硅氧烷混合物搅拌混合,真空度为0.06~ 0.095MPa,转速380rpm,进行化学反应120分钟,制造中性硅酮石材密封胶产品,产 品和产品在不同状态的性能测试结果详见表1和表2所示。\n 表1为产品性能测试结果\n\n 表2为产品在不同状态的性能测试结果\n
法律信息
- 2021-03-12
专利权有效期届满
IPC(主分类): C09K 3/10
专利号: ZL 01107167.2
申请日: 2001.02.23
授权公告日: 2004.11.24
- 2009-04-29
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
专利权人的姓名或者名称、地址的变更变更事项:专利权人变更前:成都硅宝科技实业有限责任公司 地址: 四川省成都市高新区石羊乡花荫村十一组 邮编: 610041变更后:成都硅宝科技股份有限公司 地址: 四川省成都市高新区新园大道16号 邮编: 610041
- 2004-11-24
- 2002-12-25
- 2002-10-02
- 2001-08-15
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有引用任何外部专利数据! |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |