晶圆清洗设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020660237.3
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/67;B08B3/04
申请日期：
2020-04-26
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司

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专利名称	晶圆清洗设备
申请号	CN202020660237.3	申请日期	2020-04-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;B;0;8;B;3;/;0;4查看分类表>
申请人	北京北方华创微电子装备有限公司	申请人地址	北京市北京经济技术开发区文昌大道8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京北方华创微电子装备有限公司	当前权利人	北京北方华创微电子装备有限公司
发明人	林欣家;张虎;胡睿凡;王笑非;廖伟
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	彭瑞欣;姜春咸

摘要

本实用新型提供一种晶圆清洗设备，包括依次排列设置的上料部、清洗部和下料部，所述上料部设置有上料区域，所述上料部包括上料机构，所述上料机构具有上料端，所述上料机构用于将所述上料端处的晶圆承载装置传输至所述上料区域；所述下料部设置有下料区域，所述下料部包括下料机构，所述下料机构具有下料端，所述下料机构用于将所述下料区域的晶圆承载装置传输至所述下料端。在本实用新型中，上料机构、下料机构能够在上料端与上料区域之间或下料端与下料区域之间传输晶圆承载装置，上料端和下料端的位置可围绕机台灵活设置，从而可以方便工作人员进行取放料操作，提高了生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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