加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

减少铜裂纹的颗粒焊剂和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200610115972.0
  • IPC分类号:B23K35/362;B23K9/18;B23K9/16;B23K35/38
  • 申请日期:
    2006-08-22
  • 申请人:
    林肯环球公司
著录项信息
专利名称减少铜裂纹的颗粒焊剂和方法
申请号CN200610115972.0申请日期2006-08-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2007-03-14公开/公告号CN1927529
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K35/362IPC分类号B;2;3;K;3;5;/;3;6;2;;;B;2;3;K;9;/;1;8;;;B;2;3;K;9;/;1;6;;;B;2;3;K;3;5;/;3;8查看分类表>
申请人林肯环球公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人林肯环球公司当前权利人林肯环球公司
发明人马休·J.·詹姆斯;特雷沙·梅尔菲
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司代理人钟晶
摘要
一种为在焊缝中减少铜裂纹而配制的颗粒焊剂。该颗粒焊剂在焊接工艺中形成熔渣,从而阻止或防止移过熔渣的熔化的铜的移动。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供