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完全和均匀地硅化的栅极结构的形成方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200780045094.2
  • IPC分类号:H01L29/94
  • 申请日期:
    2007-10-11
  • 申请人:
    国际商业机器公司
著录项信息
专利名称完全和均匀地硅化的栅极结构的形成方法
申请号CN200780045094.2申请日期2007-10-11
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-09-30公开/公告号CN101548390
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/94
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;9;4查看分类表>
申请人国际商业机器公司申请人地址
美国纽约 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人格芯公司,格芯美国第二有限责任公司当前权利人格芯公司,格芯美国第二有限责任公司
发明人李伟健;杨海宁
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人邱军
摘要
完全和均匀的硅化栅极导体通过采用亚光刻、亚临界尺寸、纳米尺度开口深地“穿孔”硅化物栅极导体而生产。硅化物形成金属(例如钴、钨等)随后被沉积,多晶硅栅极,覆盖其并且填充穿孔。退火步骤将所述多晶硅转换为硅化物。因为深穿孔,与硅化物形成金属接触的多晶硅的表面面积大为增加,超过传统硅化技术,导致所述多晶硅栅极被完全转换为均匀的硅化物成份。自组装双嵌段共聚物被用于形成被用作形成穿孔的蚀刻“模板”的规则的亚光刻纳米尺度图案。

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