贴膏密孔加工模具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN02274191.7
IPC分类号：--
申请日期：
2002-07-16
申请人：
沈阳东陵药业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	贴膏密孔加工模具
申请号	CN02274191.7	申请日期	2002-07-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	沈阳东陵药业股份有限公司	申请人地址	辽宁省沈阳市东陵路111号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳东陵药业股份有限公司	当前权利人	沈阳东陵药业股份有限公司
发明人	关永军
代理机构	沈阳科威专利代理有限责任公司	代理人	于菲

摘要

贴膏密孔加工模具，它包括三个模板，其特征在于上模板上安装有尖针，中模板和下模板上与尖针相应的位置上开有小孔，下模板的下面装有一个凹陷的底座，中模板和下模板之间装有隔板。本实用新型采用尖针扎孔代替了冲孔，避免了药物的浪费，同时由于扎孔后，在孔的周围形成药物的集中点，可以提高药力。另外本实用新型的使用生命可以达到3－4年，比冲孔的模具提高了至少6－8倍。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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